静音无噪 70W越级R9 全新升级外观 大满贯接口
最新亮点:
机身:铝合金超能中框金属 ,前置全功能USB4.0、OCulink接口、双USB3.2接口、3.5mm耳机接口
顶盖采用全新的快拆式设计(具体的小伙伴们猜猜是什方式)
底板上有密集散热开孔,有利于底部气流进入
后置接口:双USB2.0接口,HDMI2.1接口,DP2.0接口,双2.5G网口,全功能USB4.0接口最后就是一个DC电源接口,支持4屏4显!
全新散热设计,采用VC均热板石墨烯导热散热结构!全方位覆盖CPU静音环绕 触感冰凉 深度降噪加快热量排出!
内部结构小伙伴们也可以猜猜!
小主机还有哪些提升需要关注的地方,可以留言讨论!
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